崗位職責：
1、協(xié)助硬件開發(fā)工程師對產品進行改進；
2、獨立完成PCB板（四八層）設計工作；
3、對產品性價比進行評估，對產品硬件進行調試分析；
4、編寫硬件調試文檔，測試文檔等；
5、在電路板層次上解決干擾，EMC問題；
6、根據(jù)工藝設計規(guī)范，提供高可靠性、高可測試性、高可生產性的PCB。
崗位要求 ：
1、本科及以上學歷，3年以上工作經(jīng)驗，電子、通訊、計算機等相關專業(yè)；
2、3年以上PCB板設計經(jīng)驗（四八層），對PCB設計及加工制造工藝精通；
3、具備模擬電路、高速數(shù)字PCB設計經(jīng)驗，有ESD、EMC/EMI分析和解決能力者優(yōu)先；
4、熟悉PCB制造工藝，熟悉SMT生產工藝；
5、熟練三種以上EDA軟件，熟悉高速和模擬PCB設計中的技術要求，能熟練使用PADS者優(yōu)先；
6、5年以上硬件設計經(jīng)驗，精通模擬電路、數(shù)字電路設計；
7、工作認真，負責，態(tài)度積極，具有良好的職業(yè)素質，溝通能力和解決實際問題的技巧；
1、協(xié)助硬件開發(fā)工程師對產品進行改進；
2、獨立完成PCB板（四八層）設計工作；
3、對產品性價比進行評估，對產品硬件進行調試分析；
4、編寫硬件調試文檔，測試文檔等；
5、在電路板層次上解決干擾，EMC問題；
6、根據(jù)工藝設計規(guī)范，提供高可靠性、高可測試性、高可生產性的PCB。
崗位要求 ：
1、本科及以上學歷，3年以上工作經(jīng)驗，電子、通訊、計算機等相關專業(yè)；
2、3年以上PCB板設計經(jīng)驗（四八層），對PCB設計及加工制造工藝精通；
3、具備模擬電路、高速數(shù)字PCB設計經(jīng)驗，有ESD、EMC/EMI分析和解決能力者優(yōu)先；
4、熟悉PCB制造工藝，熟悉SMT生產工藝；
5、熟練三種以上EDA軟件，熟悉高速和模擬PCB設計中的技術要求，能熟練使用PADS者優(yōu)先；
6、5年以上硬件設計經(jīng)驗，精通模擬電路、數(shù)字電路設計；
7、工作認真，負責，態(tài)度積極，具有良好的職業(yè)素質，溝通能力和解決實際問題的技巧；
職位類別： 硬件工程師
舉報溫馨提示
