工作職責1、負責產品硬件電路設計，包括器件選型、原理圖繪制、PCBLayerout、gerber生產文件導出。2、與軟件協(xié)作進行軟硬件聯(lián)調，以及產品硬件系統(tǒng)相關測試、產品硬件方案跟進工作。3、硬件模塊或方案的原理圖與PCBLayerout。任職要求：1、大專及以上學歷，電子通信類專業(yè)，兩年以上相關工作經驗，具有雙層和多層板的PCB設計經驗。2、熟悉模擬、數(shù)字電路，能熟練使用AltiumDesigner等常用EDA軟件進行原理圖繪制和PCBLayerout工作，***熟悉KICAD、PADS等。3、熟悉MCU應用系統(tǒng)外圍電路設計（ST/NXP/TI等），了解單片機常用內置外設資源。4、有一定的英文數(shù)據(jù)手冊閱讀能力，熟悉USB集線器、RFID射頻電路、直流與步進電機驅動電路、放大管驅動電路等MCU常用硬件方案。5、熟悉音頻功放、AC-DC/DC-DC/電源電路。6、熟悉運放、音頻放大、降噪、開關電源電路者優(yōu)先。7、有高頻電路設計與布線經驗，有EMI、EMS、EMC、ESD等電磁兼容經驗優(yōu)先。
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