負責大型SOCIC產(chǎn)品封裝項目，包括、封裝協(xié)同設(shè)計，封裝方案設(shè)計，評估；芯片封裝的基板設(shè)計，新產(chǎn)品封裝可靠性驗證；
工作職責
1、評估分析各種封裝的可行性，從長期可靠性出發(fā)，為產(chǎn)品設(shè)計提供有競爭力的封裝方案；
2、負責芯片的封裝基板設(shè)計；
3、跟進先進的封裝技術(shù)。
任職要求：
1、本科及以上學歷，機械電子、電子工程、微電子相關(guān)專業(yè)；
1、2、3年以上WB，BGA和FC封裝設(shè)計的相關(guān)經(jīng)驗，能獨立完成10層基板的Layout；
2、熟悉芯片封裝工藝和基板設(shè)計相關(guān)流程；熟悉FCBGA，PoP,SIP等先進的封裝技術(shù)或有信號完整性仿真經(jīng)驗，優(yōu)先優(yōu)先考慮；
3、具有良好的溝通能力，分析問題能力，較強的協(xié)調(diào)能力，以及團隊合作意識。
工作職責
1、評估分析各種封裝的可行性，從長期可靠性出發(fā)，為產(chǎn)品設(shè)計提供有競爭力的封裝方案；
2、負責芯片的封裝基板設(shè)計；
3、跟進先進的封裝技術(shù)。
任職要求：
1、本科及以上學歷，機械電子、電子工程、微電子相關(guān)專業(yè)；
1、2、3年以上WB，BGA和FC封裝設(shè)計的相關(guān)經(jīng)驗，能獨立完成10層基板的Layout；
2、熟悉芯片封裝工藝和基板設(shè)計相關(guān)流程；熟悉FCBGA，PoP,SIP等先進的封裝技術(shù)或有信號完整性仿真經(jīng)驗，優(yōu)先優(yōu)先考慮；
3、具有良好的溝通能力，分析問題能力，較強的協(xié)調(diào)能力，以及團隊合作意識。
職位類別： 封裝工程師
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- 公司規(guī)模：500 - 999人
- 公司性質(zhì)：國有企業(yè)
- 所屬行業(yè)：IT行業(yè)-計算機、互聯(lián)網(wǎng)、通訊、電子、儀器儀表等
- 所在地區(qū)：廣東-深圳市
- 聯(lián)系人：謝珊
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- 郵政編碼：506685
工作地址
- 地址：深圳市南山科技園高新南一道國微大廈6樓
