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工作職責：

1、能獨立承擔硬件開發(fā)任務，負責從方案分析，器件選型，原理設計，PCB設計、調試到生產等整個過程；

2、硬件單板相關技術方案的驗證評估，評審，實施，調試；

3、負責產品相關文檔（如硬件規(guī)格書、原理圖、BOM）的擬制；

4、與對應的軟件、結構、測試等人員進行溝通和交流。



任職要求：

1、通信、自動化、電子等相關專業(yè)，本科以上學歷，5年以上硬件開發(fā)相關工作經驗，3年汽車電子行業(yè)相關經驗；

2、能熟練使用英語進行書面、口頭交流者優(yōu)先

3、熟悉數字、模擬電路設計，熟悉單片機、ARM、DSP等外圍接口電路設計，熟悉信號完整性、EMC等知識和分析處理；

4、做事認真負責、吃苦耐勞，善于表達和溝通，具有團隊合作精神，能承受一定的工作壓力。

職位類別： 硬件工程師

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