硬件工程師

面議

學歷要求：不限
工作經(jīng)驗：不限
更新時間： 2026-05-01

招聘人數(shù)： 2
招聘對象：應(yīng)屆畢業(yè)生
工作地區(qū)：

24893952 招聘經(jīng)理

1、按照項目計劃和技術(shù)要求，進行硬件研發(fā)，包括方案設(shè)計、硬件原理圖開發(fā)（含元器件選型）、PCB 資料檢查、樣機制作、軟硬件聯(lián)調(diào)、單板電路測試、可靠性評估、EMC整改、輸出各環(huán)節(jié)設(shè)計圖紙、測試報告和文檔；
2、對研發(fā)、生產(chǎn)、售后環(huán)節(jié)出現(xiàn)的問題進行分析，確認或排除硬件相關(guān)問題，撰寫分析報告，如是硬件問題則給出解決方案；
3、已有平臺產(chǎn)品和模塊的維護工作，包括對物料及工藝成本的優(yōu)化，或者對已知問題的優(yōu)化或改善；
4、硬件相關(guān)主題調(diào)研，收集資料，并進行必要的測試，輸出相關(guān)文檔并匯報和分享。
1、本科或以上學歷，電子、微電子、電信、計算機、自動化相關(guān)專業(yè)；
2、硬件基礎(chǔ)知識扎實，學習成績優(yōu)異；
3、有參加競賽等實踐的優(yōu)先
4、具備良好的邏輯思維、學習能力、問題解決能力、溝通與團隊協(xié)作能力；
5、積極樂觀、認真負責、成就導向、抗壓能力強；
6、英語4級或以上，可做為工作語言者優(yōu)先。

職位類別：硬件工程師

舉報